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PAKCOOL® 导热硅脂TG-200系列性能表
| TG200 系列 | 导热率(W/m⋅K) | 粘度(cps) | 密度(g/cm3) | 挥发分(%) |
|---|---|---|---|---|
| TG-213 | 1.3 | 膏状 190,000 | 2.53 | ≤0.1 |
| TG-215 | 1.5 | 膏状 230,000 | 2.53 | ≤0.1 |
| TG-220 | 2.0 | 膏状 220,000 | 2.65 | ≤0.05 |
| TG-225 | 2.5 | 膏状 220,000 | 2.75 | ≤0.04 |
| TG-235 | 3.5 | 膏状 230,000 | 2.85 | ≤0.01 |
| TG-240 | 4.0 | 膏状 300,000 | 2.95 | ≤0.01 |
| TG-250 | 5.0 | 膏状 350,000 | 3.05 | ≤0.01 |
卓尤高性能导热硅脂帮助克服通常导热硅脂的缺点
导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料，而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间，容易产生挥发，出现渗油现象，线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。 而卓尤产品的原材料不含溶剂，或低分子量的硅油。所以卓尤的产品不会发生变干和加温后挥发的现象。
导热硅脂易产生长时间使用不稳定的现象:导热硅脂是夹在芯片和散热片之间保持液态不会固化以便宜填充界面间的疑缝隙。导热硅脂很难涂抹得没有一点气泡，很多的电子元器件工作时会有温循(温度从低到高再从高到低，如PC)，热胀冷缩会使硅脂中的气泡产生体积变化从而将硅脂挤出缝隙热循环后硅脂出现被挤出现象。
卓尤的解决办法是对硅脂内的低分子硅氧烷进行控制从而保持硅脂在高温下不挥发不渗油，同时，严格控制粘度范围使硅脂即保持了良好的可操作性有不会产生硅脂挤出现象。左图是PAKCOOL® TG-230的导热稳定性测试结果，即功率循环TTV（每个周期为8分钟，2分钟冷却 T(元器件上部) ~92°C 环境温度为室温），在经过20000个功率循环实验后，TG-230的导热性能基本保持稳定。用户可以放心地使用卓尤的产品。
